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2025-09-12 科技新聞

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Antonio Cheong
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硬體

本分類涵蓋了多種電子產品、半導體製造與記憶體技術的最新發展。蘋果推出了多款iPhone Air系列新機，並計劃在未來裝置中整合N1無線晶片，同時也公布了多款舊產品的停售。其他行動裝置方面，OPPO發表A6 Pro、HMD推出Vibe 5G、小米推出新款電子書閱讀器，以及Samsung和Motorola的新機洩漏資訊等。在專業設備方面，Nikon推出ZR影院相機，而半導體產業則聚焦於鎧俠的高速SSD、Intel的玻璃基板技術、HBM與HBF記憶體的未來趨勢，以及K&S、盛美半導體、濾能和銳澤等廠商的先進封裝與製程解決方案。整體而言，硬體市場在追求更輕薄、高效能、AI整合的同時，也關注製造技術的突破與供應鏈的穩定性。

iPhone 系列產品與無線技術更新

蘋果公司推出了史上最輕薄的iPhone Air系列，該機以極致輕薄為特色，並採用拋光處理提升質感與辨識度。為實現纖薄設計，iPhone Air可能放棄了實體SIM卡槽（僅支援eSIM），並調整了電池容量與其他功能。儘管新機外觀引發討論，分析師普遍認為iPhone Air是為2026年摺疊機的推出鋪路，有望刺激龐大換機潮。同時，蘋果在iPhone 17系列中首次導入自研的N1無線晶片，支援最新Wi-Fi 7和藍牙6.0，旨在提升個人熱點與AirDrop的穩定性，並逐步減少對外部供應商的依賴。此外，iPhone 17系列也全面支援關閉PWM調光功能。在產品生命週期管理方面，蘋果在iPhone 17系列發表會後，一如慣例停售了包含iPhone 15、iPhone 16 Pro系列、Apple Watch Ultra 2等在內的8款舊產品。

半導體記憶體與先進封裝技術突破

隨著AI運算需求激增，記憶體與半導體封裝技術正迎來重要突破。記憶體大廠鎧俠（Kioxia）與NVIDIA合作，預計2027年推出讀取速度快近百倍的固態硬碟（SSD），實現GPU直接連接與數據交換，有望取代部分HBM。同時，韓國科學技術院（KAIST）教授指出，高頻寬快閃記憶體（HBF）將成為下一代AI記憶體的關鍵技術，與HBM並行發展，以滿足AI模型對龐大儲存容量的需求。在先進封裝領域，英特爾重申其玻璃基板計劃按時推進，否認技術放棄傳聞，強調其在高互連密度和電晶體容納能力上的優勢。盛美半導體則發布其獨創的面板級封裝（PLP）水平電鍍技術，成功突破業界八年難題，實現方形面板的水平同步電鍍，提高生產效率與良率。半導體設備廠商K&S也推出專為半導體和汽車組裝設計的新世代精密點膠解決方案ACELON™。

AI 晶片與處理器發展

全球AI晶片競爭持續升溫。半導體傳奇人物Jim Keller公開力挺RISC-V的開放性，認為其是推動AI普及化的最佳解方，Tenstorrent正全力打造基於RISC-V的CPU。中國AI晶片產能預計到2026年將提升三倍，年產量可能達數百萬顆，但面臨先進製造能力及HBM供應不足的瓶頸。同時，蘋果在iPhone 17 Pro的GPU中首次加入矩陣乘法加速單元，旨在提升AI算力，並逐步淘汰效能受限的自家神經網絡引擎。高通據傳也正準備超頻Snapdragon 8s Gen 4處理器，以應對日益增長的AI運算需求。

智慧手機與穿戴裝置新發展

智慧手機市場持續演進，各品牌推出新機並在規格上有所側重。OPPO正式發表了主打耐用概念的A6 Pro手機，並計劃在香港上市。華為Watch Ultimate 2穿戴裝置傳將於9月19日全球登場，並同步推出Watch D2新色。三星也推出了Galaxy F17，其規格與A17幾乎相同，而Galaxy S26 Ultra預計將延續S25 Ultra的5倍變焦相機配置。此外，HMD發表了Vibe 5G智能手機及兩款功能手機，而小米也推出了配備Android系統與高達512GB儲存空間的新款電子書閱讀器。市場研究報告指出，智慧手機鏡頭數量持續下降，但解析度不斷提升，5,000萬像素級鏡頭已成主流。

其他硬體與設備

科技界持續推出多元化的硬體產品與解決方案。亞馬遜正研發代號「Amelia」的AR智慧眼鏡，旨在提升物流司機配送效率與安全性。柯達則推出盲盒販售的迷你數位相機Charmera，主打復古外型與新奇體驗的年輕市場。三星S95F 4K QD-OLED AI智能電視搭載NQ4 AI Gen3處理器，強調高亮度、廣色域與AI科技。Marshall發表了Heston 60 Dolby Atmos Soundbar及Heston Sub 200超低音喇叭，強調小巧體積與強勁輸出。Nvidia的GeForce Now遊戲串流服務也更新至RTX 5080。此外，濾能與銳澤分別在半導體展上展示了微污染控制與集塵解決方案。Google Pixel 10 Pro XL的拆解報告顯示其電池更換相當簡單。

科技巨頭

本分類涵蓋了Apple、Microsoft、Google、Tesla、Amazon等全球科技巨頭的最新動態，包括產品策略、AI整合、公司重組與市場擴張。蘋果在iPhone 17系列更新後，透過停售舊產品和與全聯電商合作拓展市場，並計畫將AI功能整合至Siri。微軟則在與OpenAI持續合作的同時，積極投入800億美元打造自主AI生態。特斯拉在自動駕駛技術方面持續精進，並獲得Robotaxi測試批准。此外，Intel與高塔半導體的收購案破局後，高塔市值反而超越原收購價，顯示市場對其前景看好。

人工智慧

本分類彙集了關於人工智慧技術發展、應用與潛在挑戰的最新新聞。OpenAI與微軟等科技巨頭正加強AI產品整合並投入巨資打造自主AI生態。從AI晶片設計、高效能記憶體，到智能裝置與服務應用，AI技術正全面滲透。同時，也有針對AI倫理與社會影響的討論，包括AI可能導致的人際關係疏離，以及對AI安全與責任歸屬的呼籲。

尖端科技

本分類聚焦於科學與技術領域的前沿突破，涵蓋醫學、能源、太空探索及材料科學等。研究人員在血腦屏障、mRNA疫苗平台和CRISPR基因編輯等生物醫學領域取得重大進展。在能源方面，銅原子催化系統能高效轉化水與二氧化碳為燃料，中國也成功研製離子回旋加熱系統，為核融合技術奠定基礎。太空探索方面，美國「毅力號」火星車發現遠古生命可能存在的證據，而波音公司則利用3D列印技術縮短衛星建造時間。

網絡安全

本分類涵蓋了數位安全、基礎設施保護及技術潛在威脅等面向。蘋果公司發布了新的安全架構「記憶體完整性強制執行」，旨在消除iPhone中最常被利用的iOS漏洞。台灣海巡署加強對海底電纜的巡邏，以應對中國灰色地帶襲擾對通訊基礎設施的潛在破壞。此外，美國政府警告，部分外國製造的太陽能公路基礎設施中可能藏有未登記的蜂巢式無線電裝置，引發對竊取資料或破壞關鍵系統的擔憂。

虛擬貨幣

虛擬貨幣市場正朝向合規化與多元化發展。幣安與富蘭克林坦伯頓宣布合作，將共同開發合規代幣化證券的數位資產解決方案，結合傳統金融與區塊鏈技術。台灣聯邦銀行也獲金管會核准，攜手MaiCoin開辦「虛擬資產保管試辦業務」，成為全台首家提供此服務的銀行，以高安全性冷錢包方案為客戶保管虛擬資產。同時，美國區塊鏈貸款公司Figure Technologies成功在那斯達克交易所掛牌上市，首日股價飆漲24%，市值突破66億美元，顯示市場對區塊鏈應用前景的樂觀期待。

遊戲

本分類關注遊戲產業的平台與技術進展。Nvidia GeForce Now遊戲串流服務更新至RTX 5080，進一步提升了在MacBook等裝置上的遊戲體驗。此外，備受矚目的獨立遊戲《Hollow Knight: Silksong》現已支持旗艦Android手機，並可與PC端同步遊戲進度，擴展了玩家的遊玩平台選擇。

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