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2025-11-18 科技新聞

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人工智能

AI模型發展與應用

OpenAI宣布ChatGPT現可遵循指令，避免使用長破折號，顯示AI在風格控制上的進步。OpenAI應用程式新CEO計劃讓ChatGPT更實用並收費。阿里巴巴公測「千問」App，採用Qwen3-Max模型進軍to C市場，整合阿里生態服務，效能目標對標ChatGPT 5.1。Google DeepMind與Google Research推出AI天氣預報模型WeatherNext 2，預報速度提升8倍，可更準確預測天氣。

AI對產業與生產力的影響

AI在美國迅速融入日常生活，預計到2075年將使GDP增長3.7%，企業廣泛採用AI提升效率。鼎新數智分享AI「內用」經驗，透過AI生單助理與知識助理，大幅提升採購等作業效率。經濟部商業署舉辦「智慧餐飲×AI商業服務新生態論壇」，探討AI如何重塑產業價值鏈，預計提升人力效率與營業額。TechNews推出「搜尋智慧賦能」顧問服務，協助企業建構AI信任的數位知識資產，應對AI策展時代。

AI倫理與社會挑戰

AI幫求職者寫履歷卻導致「履歷同質化」危機，使企業難以挑選真實人才。研究指出，AI模型對「中國人」作者存在國籍偏見，影響內容評分。Google封鎖「Anna′s Archive」網站連結，引發AI學習是否侵犯著作權的爭議。AI玩具也帶來兒童隱私與心理健康新挑戰，可能提供不當內容或危險建議。

AI在醫療領域的應用

京都大學與Google DeepMind合作，利用AI系統提升iPS細胞製作效率及醫療應用。智能模塊化磁控膠囊內鏡系統則實現無痛胃部檢查，大幅提升舒適度與安全性。

AI基礎設施與投資

GMI Cloud在輝達支持下，將在台灣投資5億美元興建AI資料中心，採用Blackwell GB300晶片。元大投信將發行首檔主動式ETF「主動元大AI新經濟」，聚焦AI基礎建設與技術應用領域。沙烏地阿拉伯王儲將訪美，尋求深化在核能與AI技術方面的合作。

AI泡沫的討論

一篇播客節目探討科技泡沫的四個要素，並分析AI是否符合經典的經濟泡沫跡象。

尖端科技

中國重大科技成就

中國在天文、航天、軍事、能源與通信領域取得多項「硬核」科技成果：高海拔宇宙線觀測站「拉索」發現銀河系微類星體能釋放超高能量粒子流，解開宇宙線「膝」結構成因謎團。嫦娥六號首次揭示月壤撞擊成因赤鐵礦晶體，神舟二十號航天員刷新單次駐留紀錄，神舟二十一號首次實施「3圈自主快速返回」。076型兩攻艦「四川艦」完成電磁彈射技術海試。全球最大高空捕風傘測試成功。中國已完成第一階段6G技術試驗。中國首台高能直接幾何非彈性中子散射譜儀通過驗收，填補國內空白。在「十五五」規劃中，氫能與核聚變能被列為未來產業。中國城市在《2024自然指數-科研城市》榜單首次佔據全球十強過半席位，北京蟬聯榜首，多個城市在化學等領域居領先地位。首屆商業航天標準化學術交流會發布我國首個商業航天標準化智能服務平台「天鈞」。第18屆杜拜航空展中，國產大飛機C919進行中東首秀，彰顯中國航空工業實力。高交會展示計算生物大模型健康居家中台及焊接打磨仿人形機器人等「黑科技」。

宇宙學與深空探測

毅力號探測器在火星耶澤羅撞擊坑發現疑似鐵鎳隕石「Phippsaksla」。科學家透過高海拔宇宙線觀測站解開宇宙射線「膝」結構成因謎團，發現與微類星體相關。德國研究團隊發現太陽系在宇宙中移動速度比預期快逾3倍，挑戰現有宇宙學模型。而此前有關星際彗星3I/ATLAS「變色」的報導被研究團隊澄清並未發生。

量子計算與物理突破

超級電腦Perlmutter利用110億網格模擬量子晶片，製造前預測功能。科學家首次成功「點亮」難以觀測的「暗激子」，為量子通訊與光電元件發展開闢新路。

新能源與材料創新

科學家利用雲芝菌絲體與纖維素奈米纖維製成防水防油塗層，有望取代一次性塑膠食品包裝。美國研究團隊研發「深空低溫」夜間引擎，利用溫差產生能量，可應用於溫室通風等。Valar Atomics聲稱是首家達到臨界狀態的核能新創公司。電動車電池壽命研究顯示，過去三年出廠的電動車電池汰換率極低，僅0.3%，破解電池壽命迷思。

先進醫療與軍事/航空科技

台灣本土醫材大廠常廣將掛牌上櫃，深耕微創手術器械。昶瑞機電參與杜拜航空展，展示無人機動力模組。烏克蘭首度公開長程海王星飛彈實戰影像，射程達1,000公里。經濟部展示「台灣鷹眼」棒球科技系統，精準度直逼美職棒。智慧顯示技術與無人機整合，將無人機轉變為空中視覺通訊平台。阿聯酋航空向波音訂購65架777X客機，總價380億美元。中國自主研發的「媽祖」海洋環境預報系統與極地科考氣象保障技術，提升極地考察安全性。

科技巨頭

Apple產品策略與新機動向

蘋果打破13年慣例，自2026年起iPhone將改為「春秋雙發表」模式，連續三年推新品，包括摺疊iPhone與螢幕曲面新機，以平衡營收並應對市場競爭。摺疊iPhone螢幕已定案，但鉸鏈與電池仍面臨量產挑戰。儘管iPhone Air銷量不佳，其第二代將主升級2nm晶片及續航力，而非雙相機設計。同時，蘋果內部已將Mac Pro定位「被擱置」，未來Mac Studio將成為專業桌機主力。

Android手機新機與市場動態

iPhone 17與小米17系列在中國市場上市首月銷售表現亮眼，年增幅達22%與21%。小米旗艦系列因創新設計及高端化策略，推高平均售價。三星原計劃S26系列大改版，但受iPhone 17發布影響，被迫回歸保守設計。華為將於11月25日發表Mate 80系列與Mate X7摺疊機，而POCO F8系列雙機也將登場，其中Pro版搭載Snapdragon 8 Elite處理器。

科技巨頭AI策略與供應鏈

AWS與OpenAI簽訂380億美元合作案，AWS提供輝達GPU支援OpenAI，並投資自研Trainium與Inferentia晶片，打造AI超級電腦挑戰輝達霸權。台積電前採購副總李文如轉戰輝達WWFO部門副總裁，掌管台灣銷售業務。同時，台積電近兩年獲全球政府1,470億元補助，用於海外設廠。鴻海德州AI伺服器廠將導入人形機器人，預估明年AI伺服器出貨量翻倍。AI泡沫疑慮升溫，提爾旗下避險基金已出清所有輝達持股。特斯拉為配合「美國優先」政策，要求美國工廠供應鏈於兩年內全面「去中化」。

亞馬遜衛星服務

亞馬遜低軌衛星計畫「Project Kuiper」更名為「Leo」，策略重心從提供偏鄉平價網路，轉向爭取大型商用與企業級客戶。

蘋果專利爭議

蘋果與醫療設備商Masimo的專利戰升溫，美國法院裁定蘋果侵犯Masimo專利，須賠償6.34億美元，主要涉及Apple Watch的血氧監測技術。

台灣證交所推動新創

台灣證交所推出創新板精神象徵「獨角獸 tibit」，旨在鎖定半導體、AI等前瞻產業，加速推動台灣資本市場邁向「亞洲那斯達克」。

硬體

半導體製程、封裝與供應鏈

美國推出晶片國產化大計，目標50%半導體國內生產，以終結對外依賴。三星憑2奈米GAA製程搶下中國挖礦設備訂單，採取低價策略與台積電競爭。台積電CoWoS產能仍吃緊，蘋果與高通等大廠正評估英特爾的EMIB與Foveros先進封裝技術作為替代方案。Ayar Labs與創意電子合作，將光學I/O晶粒整合至XPU參考設計，挑戰傳統銅互連極限。ASML執行長表示，荷蘭政府接管安世半導體事件短期未傷及業務，且安世已恢復部分對中國晶片出口，本田北美工廠有望復產。台灣經濟部修正出口管制清單，新增高階3D列印設備、先進半導體設備及量子電腦等18項管制項目。

記憶體市場與消費電子衝擊

記憶體價格強勁攀升，SAMSUNG官方調漲部分記憶體晶片價格達60%，導致資料中心與手機、電腦等消費性電子產品成本驟增。TrendForce因此下修2026年全球智慧型手機及筆電的出貨預測，戴爾與惠普等硬體製造商獲利受衝擊，摩根史丹利將其評等下修。

高階運算與散熱

英特爾Granite Rapids-WS高階工作站處理器曝光，採用Intel 3製程，最高可達128核，挑戰AMD。劍麟公司跨足AI伺服器散熱零組件，南投二廠首條產線已完成。神雲科技在Supercomputing 2025展示高階AI叢集與液冷解決方案，支援64至256顆AI GPU，並與AMD合作推出液冷平台。

電動車與越野車硬體

本田電動車延後上市，日本汽車產業受中國車廠競爭壓力，面臨從「製造導向」轉向「軟體驅動創新」的轉型臨界點。Segway Powersports推出全新AT10 W MUD全地形車，專為複雜地形設計。

虛擬貨幣

比特幣市場波動與詐騙

加密貨幣市場賣壓加劇，比特幣跌破91,500美元關卡，回吐今年所有漲幅，整體資產面臨資金回調潮。專家指出賣壓主要來自比特幣ETF淨流出及長期持有者獲利了結。同時，報導披露一宗涉及五星級酒店與現金交易的比特幣大膽竊盜案內幕，凸顯加密貨幣詐騙的複雜性。

網絡安全

美國資安危機與企業資料外洩

美國網路安全體系面臨多重危機，國會要求CISA公開電信業資安報告未果。羅技、外送平台DoorDash等企業連環爆發資安事件，駭客利用零時差攻擊、惡意蠕蟲及社交工程竊取員工與客戶資料，凸顯數位防線脆弱。

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